编者按：一直以来，爱集微凭借巨大的媒体平台和原创履行坐褥力，全标的追踪群众半导体行业热门，为群众用户提供专科的资讯做事。这次，爱集微推出《国际芯片股》系列，将聚焦国际半导体上市公司，第一时刻追踪国际上市公司的公告密布、新闻动态和深度分析，敬请暖热。《国际芯片股》系列主要追踪掩饰的企业包括好意思国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等群众半导体主要坐褥和浪费地的上市公司，当今追踪企业数目跳跃110家，后续仍将赓续更迭完善企业数据库。
皇冠足球
集微网音书 （文/钟超）上周，英特尔与德国竣事公约，将投资330多亿好意思元在德国建厂；中国台湾1-5月对外投资83.1亿好意思元，台积电对好意思投资独占35亿好意思元；印度内阁批准好意思光价值27亿好意思元的芯片测试工场；安靠权谋本年投资8亿好意思元，增强高技术封装坐褥手艺；鸿海布局车用半导体，与Stellantis成立合伙公司。
市集与舆情
皇冠代理登1租用1.英特尔与德国竣事公约，将投资超330亿好意思元在德国建两座芯片制造厂——据路透社报谈，算作其在欧洲扩张权谋的一部分，英特尔与德国6月19日竣事公约，将斥资跳跃300亿欧元（330亿好意思元）在德国马格德堡竖立两家芯片制造厂。一位知情东谈主士默示，德国已答应向英特尔提供价值近100亿欧元的补贴，高于其最初向英特尔提供的68亿欧元。
2.中国台湾1-5月对外投资83.1亿好意思元，台积电对好意思投资独占35亿好意思元——据台媒经济日报音书，中国台湾地区投审会机构数据线路，2023年1-5月，该地区对外投资数目为206个，同比减少7.21%。但由于台积电对好意思国亚利桑那州工场增资35亿好意思元，以及被迫元件大厂国巨斥资超7亿欧元购买施耐德旗下公司股权，因此本年前5月，中国台湾地区对外投资金额共计83.1亿好意思元，同比增长196.82%。
博彩平台游戏评论网球明星3.印度内阁批准好意思光价值27亿好意思元的芯片测试工场——据路透社报谈，音书东谈主士提到，在印度总理莫迪捕快好意思国之前，印度内阁已批准好意思国芯片制造商好意思光科技斥资27 亿好意思元竖立新的半导体测试和封装部门的权谋。印度官员补充说，政府答应为该工场提供价值 1100 亿卢比（13.4 亿好意思元）的与坐褥相关的激勉次序，该工场将建在莫迪的家乡古吉拉特邦。
皇冠客服飞机：@seo36874.安靠权谋本年投资8亿好意思元，增强高技术封装坐褥手艺——据韩国经济日报报谈，Amkor（安靠）当今是天下第二泰半导体封装公司，见地是越过包括行业迷惑者日蟾光等中国台湾竞争敌手以主导封装行业。在竞争日益锋利的情况下，Amkor正在长途扩大其在快速增长的半导体封装行业的市集份额。跟着群众半导体行业长途通过超精良工艺提高芯片性能，芯片制造商尽头客户正在暖热先进的封装手艺，欧博平台注册这些手艺通过现存半导体的灵验摆列来提高性能。
贝博棋牌5.鸿海布局车用半导体，与Stellantis成立合伙公司——鸿海与着手的汽车制造商Stellantis 6月20日共同布告，两边成立合伙公司SiliconAuto，各捏股50%。瞻望自2026年起，SiliconAuto将提供一系列开始进车用半导体的筹办与销售做事。
6.印度大举采购半导体制造开荒，畴前1年入口额同比增8倍——据电子时报报谈，凭据印度商务部的统计数据，畴前一年来印度入口的芯片制造开荒金额同比增长8倍，这意味着该国尝试建立自强家数的半导体制造生态。数据线路，2023财年（2022年4月至2023年3月），印度入口了价值3.686亿好意思元的芯片制造开荒，而上一财年仅为4780万好意思元，反应了当地制造商正加速半导体开荒的采购和入口。
太阳城集团下载7.颖崴科技：芯片测试探针卡新工场瞻望年底完工——据台媒经济日报报谈，芯片测试开荒厂商颖崴科技6月14日在高雄举行高雄二厂落成仪式。该公司默示，位于台元科技园区的新厂瞻望本年年底完工，该工场主要用于坐褥芯片测试用的探针卡，将使已有产能推广。颖崴瞻望，新工场投产后，来岁将以探针卡事迹倍增为见地。
皇冠体育hg86a
手艺与互助
皇冠体育账号1.想科推出用于AI做事器的收集芯片，补助32000个GPU组网——据路透社报谈，想科于6月20日推出了全新的用于AI做事器的收集交换机芯片，来与博通、完全电子竞争。该系列芯片名为“SiliconOne”，想科默示当今已有5家群众着手的云做事供应商在测试这种芯片，瞻望包含亚马逊AWS、微软、谷歌等。想科搭载SiliconOne芯片的最新友换机型号为G200、G202，性能比上一代升迁了一倍，最多补助多达32000个GPU进行组网。
2.英特尔下注玻璃基板：不易迂回，安妥大尺寸封装芯片——据外媒EE Times报谈，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以措置当今有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔安装和测试掌握Pooya Tadayon默示，玻璃的硬度优于有机材质，况且热延迟总共低，不像有机基板那样会发生延迟和迂回。这些特质使得玻璃基板有很大上风，不错裁汰流通领悟的间距，适用于大尺寸封装。